为加速集成电路领域产教深度融合，破解EDA设计软件国产化替代难题，近日，学校与三微电子科技（苏州）有限公司在天枢楼S514会议室正式签署校企战略合作协议。校党委书记王洪法，党委副书记、院长马延文，党委委员、副院长王勇，三微电子总经理杨强，市场部总监汤晓东，首席专家吴晓晖及校企双方代表出席了签约仪式。
王洪法在致辞中指出，此次合作是加快形成产教良性互动、推动校企优势互补产教融合的重要实践。未来，校企双方将共同努力，争取为苏州集成电路产业输送更多“用得上、留得住”的工匠型人才。杨强重点介绍了公司在破解集成电路“卡脖子”难题的攻关、研发、推广等各方面的工作与成果，并表示对双方的长远深入合作充满信心。
马延文与杨强代表校企双方签署合作协议。今后，双方将聚焦集成电路产业关键技术攻关与高技能人才培养，共建产教融合共同体，助力EDA设计软件国产化替代与产业升级。签约仪式后，校企双方围绕集成电路产业人才培养痛点、共建国产EDA软件教材及教学资源、校企联合育人创新机制等内容进行了交流座谈。
会后，企业代表参观了智能制造综合实训大楼，重点考察“苏工院-华芯微先进半导体生产性实训基地”。马延文表示，学院通过“入校即入企、招生即招工”创新机制，与行业龙头企业深度融合，协同培育复合型高技能人才，为区域产业发展提供精准支撑。
集成电路与通信学院供稿